富士胶片加码半导体材料业务三年内投资700亿日元
栏目:艾尚体育首页 来源:艾尚体育平台怎么样 作者:艾尚体育平台怎么样 发布时间:2022-04-09 06:06:36
富士胶片加码半导体材料业务三年内投资700亿日元

  日本经济新闻报道,富士胶片将在截至2024年3月的三年内,向其半导体材料业务投资700亿日元(6.37亿美元),以应对

  报道称,大部分投资将用于制造基于 5 纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外(EUV)抗蚀剂,此外,还将投资于其他类型的半导体材料,包括化学机械抛光(CMP)浆料。该公司计划在2024年3月前将该部门的销售额提高30%,至1500亿日元,使其成为与其医疗保健业务一起增长的主要动力。

  报道称,随着高速通信标准“5G”的普及,其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外,富士胶片还特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场。该公司将加强极端紫外线光刻胶的生产,用于生产5纳米或更先进的芯片。

  作为该计划的一部分,富士胶片将向其位于静冈县的工厂投资45亿日元,最早在今年开始生产EUV光刻胶。据悉,富士胶片将在日本、美国、欧洲、韩国和中国等11家工厂生产用于芯片制造的光刻胶等6种材料,还将在美国扩大其他材料的产能,并将700亿日元资金中的一部分用于研发。

  美国Techcet公司预计,2021年全球EUV光刻胶市场将增长约90%,至5100万美元,并将以每年超过50%的速度增长,直到2025年。富士胶片正着力提高产能,以满足日益增长的需求。

  声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。侵权投诉

  ,是东京证券交易所一家上市公司(证券交易代码:6444),2019财年实现销售收入2048.8

  日本各电子零部件企业开始针对纯电动汽车(EV)等去碳化相关产品的零部件进行增产

  ”领域,日本东洋合成工业的市场份额居全球首位,股价正在迅速上涨。2019

  美元),提高电动汽车节电芯片的产量,以适应全球各国政府向电动汽车和货车的急剧转变。 东芝创立于 1875

  据路透社报道,日本显示器公司(Japan Display Inc.)13

  美元)在塞尔维亚建造一座新工厂,生产电动汽车马达,以巩固其在欧洲市场的地位。

  美元)在塞尔维亚新建一座电动汽车电机工厂。据悉,电产与当地政府就建厂以及配套研究中心计划的谈判已经进入最后阶段。

  日前,中国移动云能力中心IaaS产品部总经理刘军卫在接受专访时表示,移动云将从效仿者变身进击者。在他看来,移动云不仅拥有架构先进性这则利器,也将不断

  ,大陆唯一一台7nm光刻机被拿来作抵押。在国产芯片备受关注的当下,这样的消息迅速成为

  顾问公司Ichigo Asset Management追加出资等决议。 JDI已从Ichigo Asset接受504

  康目前也在考虑收购ARM的部分股权。作为全球最大的iPhone代工制造商,在2019

  在特斯拉带动下,无钴电池已成动力电池领域一大热门方向,日本松下也在近日宣布要在两到

  据《日本经济新闻》报道,东京燃气公司近日公布了2020—2022财年的中期经营计划。东京燃气公司计划未来

  显示技术公司、日本显示器公司JDI(Japan Display Inc.,简称JDI)日前表示,已经与独立

  顾问公司Ichigo Asset Management达成基本协议,将获得最高100

  ,韩国科学技术信息通信部在位于大田市的韩国电子通信研究院(ETRI)公布了2020

  度工作计划。根据计划,科技部今年正式启动《人工智能国家战略》,将在未来10

  再次在中国新建立工厂,据悉是因为看中中国中产阶级人数不断扩增,看好中国市场目标需求。

  日前,据外媒报道,奥迪为了在即将到来的汽车电气化时代保持竞争力,计划在未来五

  据News&Chips网站报道,10月底索尼发布了19财年上半期财务决算报表,影像和传感器解决方案部门预计全财年营业收入1万亿400

  达成协议,由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS15.9%的股权;FSL现已获准将剩馀84.1%MIFS的股份转让给联华电子,收购剩余股份最终的交易总金额为544

  消息,据日本媒体报道称,索尼与大和证券集团总部达成合作,双方通过合资公司,在2019

  在5G、新能源汽车、绿色照明等新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动力下,我国第

  当前,索尼正从汽车和手机等新应用中寻找增长点。索尼的这一决定与之前的计划相一致。索尼此前已经表示,计划在截至2021

  据日本产经新闻消息,村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd)于11月29

  产业的直接上游,从目前国内产业发展现状来看,其差距甚至大于芯片设计及制造环节,未来具备巨大的国产

  产业的直接上游,从目前国内产业发展现状来看,其差距甚至大于芯片设计及制造环节,未来具备巨大的国产替代空间。

  根据《日刊工业》报导,由于MLCC供不应求,日本MLCC大厂村田制作所再

  康(Foxconn Electronics)已与山东济南市政府合作,成立了37.5

  康(Foxconn Electronics)已与山东济南市政府合作,成立了37.5

  美元)合同,用于建设85个新的132 / 11kV变电站和6个400 / 132kV变电站。迪拜电力和水务局在一份声明中称,这是迪拜水电局支持和提升输电系统网络容量和效率计划的一部分。

  ,新公司将由现任晶电总经理周铭俊领军,今年第4季可望拿下第一家3D传感代工客户,晶成

  大基础电信运营商将进一步推动4G网络深度覆盖,推进NB-IoT建设应用,加快布局建设5G网络。

  台湾中美晶旗下环球晶圆日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)将对位于日本新泻县的2座工厂

  硅晶圆。GWJ社长荒木隆表示,“因来自存储器相关及数据中心的需求攀高”,因此决定增产因应。据GWJ指出,中美晶集团为全球第3大硅晶圆厂,全球市占率为17%。

  美元,全力推动集团转型成为AI驱动互联网企业。但是“机器换人”的说法也在业界流传,

  康表示内地还是保持100万人以上的规模,而是让机器人替换生产当中比较危险的工作内容。

  国际性的开放式产官学协作研发基地。为该机构设立的研讨会最近已经启动,预定2015

  ,成为MEMS相关项目的运营母体。筑波纳米科技基地是日本经济产业省及文部科学省

  据日经中文网报道,中国通信设备大型企业华为技术开始着手在日本生产,最早

  就将新建大型工厂,量产通信设备及相关器材。华为在日本的第一家工厂将是DMG森精机此前在千叶县船桥市拥有的工厂旧址和厂房。生产设备导入后,

  处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值,预期净亏损达9500

  据路透社等媒体报道,当天,夏普公布了去年第四自然季度的财报,该季度一共获得42

  的可转债。此外,Japan Display 还将从 INCJ 获得 300

  日本电子大厂夏普之后,一直努力优化财务状况。而最新消息指出,夏普预估截至 2017

  的开发费。将推进与大数据解析等有关的技术开发,不仅向客户企业销售设备,还将提供服务。

  。为扩大3D闪存“BiCS FLASH TM”的生产,东芝在毗邻日本四

  家世界知名企业今后将联手推动机器人产业在全球范围的开发拓展。目前其首个情感机器人Pepper即将上市。

  存价格将持续攀升 DRAMeXchange传来噩耗称内存芯片的价格在未来

  存价格将持续攀升 DRAMeXchange传来噩耗称内存芯片的价格在未来

  新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪裁开幕,对该国来说意义重大;据了解,

  欲夺30%全球芯片代工 据台湾媒体报道,Globalfoundries第一大股东周一表示,Globalfoundries将在

  完工 澳洲工程服务公司WorleyParsons展开一项建造大型太阳能电厂的计划,每座造价约10